在旺盛的市场需求刺激下，主流移动芯片厂商均大幅提前了自家集成式5G基带的SoC商用进程。根据外媒消息报道，联发科将于11月26日召开MTK技术峰会，正式推出了其首款5G SoC芯片——MT6885。

在联发科之前，移动芯片市场黑马海思已经率先商用了5G SoC麒麟990，一直游离于移动手机SoC市场的三星今年也首次联合vivo针对市场推出了5G SoC Exynos 980，移动芯片霸主高通也提前公布了其骁龙技术峰会的时间。

根据联发科产品规划线路图，其原计划将于2020年第一季度推出采用Helio M70调制解调器的5G SoC。如此看来，激烈的的市场竞争让厂商们都进入了“加速时刻”。

值得一提的是，联发科MT6885其实很早就在已经“出现”在移动芯片市场。早在今年的5月份的ComputeX 台北国际电脑展中，联发科就在大会现场公布了该5G SoC的部分消息。

据了解，联发科MT6885依然是由台积电代工，基于台积电的7nm EUV制程工艺。这颗5G SoC在CPU方面采用了最新一代的ARM公版架构Cortex A77，GPU方面则采用ARM最新的Mali-G77，同时还内置了联发科自研的第三代AI引擎。

5G方面，联发科MT6885集成了Helio M70 5G基带，支持SA和NSA双组网以及Sub 6G频段，拥有4.7Gbps的下载速度和2.5 Gbps的上传速度，还兼容2G、3G以及4G网络。

其他方面，联发科MT6885在相机方面最高支持8000万像素摄像头，视频方面支持4K 60帧视频编码/解码等。

终端厂商对于联发科MT6885这颗5G SoC的提前到来是十分欢迎的。根据供应链方面消息，联发科几乎可以确定拿下小米、OPPO、vivo的5G订单。而不出意外的话，联发科MT6885或许将由主打极致性价比的redmi首发。

在新兴的5G风口下，一大批原本位于市场边缘的“玩家”再度有了上桌较量的资本。这一行业变化对于手机制造商与普通消费者都是一个重大的利好消息。

对于厂商而言，联发科与三星重回舞台打破了高通一家独大的垄断局面，使得他们在5G双模芯片上有了更大的议价能力。

根据网友爆料，高通的SM7250 5G芯片售价在60~70美元左右，而联发科MT6885则在40~50美元左右。

“羊毛出在羊身上”，厂商制造成本终究是会分摊购机者身上，更低的成本自然也会带来更便宜实惠的5G双模手机。对于一般消费者而言，也许在明年消费市场上就会出现大家期待的千元级5G双模手机。