智能手机制造商金立举办的一个活动上推出了六款新智能手机。列表包括S11S,S11,S11 lite,M7 Plus,M7 mini和F205。
金立M7 Plus
M7 Plus是全新的金立旗舰,配备6.43 AMOLED屏幕和Snapdragon 660芯片组。以下是其亮点列表:
6.43英寸三星AMOLED 18:9 FullView显示屏
高通Snapdragon 660芯片组,6GB内存
128GB存储
无线充电支持
金立S11
S11是Gionees的海外市场的主打产品。它使用Helio P23 SoC和一个5.99英寸,18:9 FullView显示器,分辨率为2160x1080像素。
金立提供了更多的细节:
5.99英寸FHD +内嵌式18:9全屏显示
联发科技Helio P23芯片组,采用2.5 GHz八核Cortex A53 CPU和4 / 6GB RAM
双前置摄像头--16MP + 8MP
双后置摄像头 - 16MP + 5MP; LED闪光灯
64GB存储,可通过microSD卡插槽扩展
Gionee Amigo 5.0OS,基于Android 7.1
3,410mAh锂电池
混合第二插槽 - 双纳米SIM或纳米SIM + microSD
microUSB和3.5mm插孔
尺寸:159.5mmx77.7mmx7.8mm,170.5g
颜色:蓝色,金色,玫瑰金
金立S11 lite
接下来是S11 lite - 一款价格更实惠的设备,也针对海外市场。
5.7英寸18:9 FullView显示屏,分辨率为1440x720像素
采用1.4GHz八核处理器和4GB内存的Snapdragon SoC
32GB存储,可通过microSD进行扩展
双后置摄像头 - 13MP + 2MP
16MP前置摄像头
Amigo 5.0操作系统,基于Android 7.1
混合第二插槽 - 双纳米SIM或纳米SIM + microSD
microUSB和3.5mm插孔
尺寸:153.75x72.6x7.85毫米,141克
颜色:金色,深蓝色,黑色
金立S11S
金立S11S是新款S系列中最给力的,完整的规格不详细,但我们仍然有参数。
FHD +(2160x1080像素)分辨率的6.01英寸FullView AMOLED显示屏
联发科技Helio P30芯片组,配有6GB内存
双后置摄像头:16MP + 8MP,自动对焦
双前置摄像头:20MP + 8MP,定焦
64GB存储空间,可通过microSD卡插槽进行扩展
带智能电源的3600mAh电池
NFC支持
金立M7 mini和F205
最后两款显然是入门级的设备,但是金立并没有公布其规格细节。不过据悉使用18:9的屏幕。
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