今年可谓5G元年了，全球各运营商已开始进行5G商用部署，而且进展迅速。在今年中国工业和信息化工部已正式发放5G商用拍照，国内运营商一开始进行5G网络部署测试。网络部署也需要终端接入，华为在不久前已在欧洲推出了旗下的Mate 20 X 5G手机，著名的数码硬件拆解团队也将这款5G手机进行了拆解，发现了华为自研巴龙5000 5G基带芯片居然也有3GB的RAM。

图片来自华为

华为Mate 20 X 5G最重要的就是巴龙5000基带芯片，iFixit将手机主板上的屏蔽罩揭开后并没有发现这款芯片的踪迹，反而看到两个存储芯片（实际上是麒麟980和巴龙5000芯片上堆叠封装的）。当他们用刀揭开三星LPDDR4X芯片后，就发现了海思Hi9500 GFCV101芯片，而这就是巴龙5000 5G基带芯片了。这也是首次在实际手机中看到的5G基带芯片，而且这也是目前发现的首款拥有内存的基带芯片。

华为推出的手机大多支持双卡功能，在这次的Mate 20 X 50手机中SIM卡托盘的插槽1位置用于5G手机卡，而插槽2仅支持4G手机卡。

图片来自iFixit

图片来自iFixit，红框中就是巴龙5000 5G基带芯片

而在iFixit的拆解的过程中，华为Mate 20 X 50手机除了在基带芯片不同外，在其他方面也有一些区别。电池容量从现在的Mate 20 X手机的5000mAh反而下降到Mate 20 X 5G版的4200mAh，虽然5G版依旧有40W超级快充加持，但由于目前巴龙5000基带芯片依旧是外挂形式，所以对其使用时间产生了一丝担忧。其他方面，如NFC、4000W广角+2000W超广角+800W长焦的后置三摄方案则与目前的Mate 20 X手机相同。

图片来自iFixit

华为通过深耕5G通讯领域，拥有非常多的技术储备，此次也是最早推出5G手机的一批公司。从拆解上看华为确实在5G通信领域非常多的想法，巴龙5000 5G芯片也确实能够展现出华为的实力。在昨天华为已经在国内发布了Mate 20 X 5G手机，虽然目前国内拥有5G网络的城市并不多，但从目前6199元的价格看还可以接受，所以如果所在城市拥有5G网络，而且想要尝鲜的朋友可以在8月16日以后购买了。

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