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K3V2四核处理器的主频高达 1.2GHz/1.5GHz,其规格仅为12×12mm,是目前业界体积最小的四核处理器。 同时华为还宣称K3V2 四核处理器内置了业界最强的GPU(图形处理芯片),并采用手机芯片中最高端的 64bit 带宽 DDR 内存设计来提升处理器的性能。此款高性能CPU是海思(华为子公司)自主设计 采用ARM公司高性能四核A9架构、台积电40NM工艺 。
4月2日,产业链给出消息称,华为的海思将在今年超越联发科,成为整个亚洲地区最大的IC设计企业,而目前海思(HiSilicon)已经成长为大陆第一大芯片设计企业。之前余承东接受采访时表示,华为手机目标很简单,就是要超越三星、苹果成为全球第一,而今年出货量预计是2.5亿台,明年这个目标将达到3亿台,如果这些都完成的话,华为手机应该已经是全球第一了。
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